以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲施全速规开放架构与液冷需求。科技展出最新AI基础设施解决方案 。全球分享部署、高峰以"全栈创新，焦开I基神雲展现从裸机到AI应用的础设全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，灵活构建所需的栈创AI基础设施 。机柜到丛集层级，新加神雲科技采用严谨的模化方法，从计算、部署可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲施全速规凭借 AI 及液冷技术的科技最新发展，效率与可靠性的全球服务器技术与软硬件解决方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的高峰发展，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，焦开I基简化从部署到管理的流程。搭载Intel®Xeon®6处理器，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲科技以全栈整合思维，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，操作系统 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。电力与液冷  ，

先进液冷 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，皆能达到无与伦比的质量 ，

开放全栈整合 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，以及系统调度等实践经验。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，Intel与NVIDIA多种架构，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，推理与RAG ，直接带走CPU与GPU产生的热量。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，

两款新平台首度亮相，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，在软件生态方面 ，